Chip MediaTek 3nm Mới: Cuộc Cách Mạng Cho Smartphone Pin Khủng

MediaTek đang chuẩn bị cho sự ra mắt của chip Dimensity 8600, một bước tiến lớn trong công nghệ chip dành cho các smartphone tầm trung cận cao cấp. Theo nhiều thông tin rò rỉ, chip mới này sẽ được sản xuất theo tiến trình 3nm, hứa hẹn mang đến hiệu suất hoạt động vượt trội hơn so với phiên bản trước đó.

Trước đây, MediaTek đã giới thiệu chip Dimensity 8500 vào tháng 1, với quy trình sản xuất 4nm, và hiện đang được sử dụng trên một loạt điện thoại như REDMI Turbo 5, POCO X8 Pro, Honor Power 2, và nhiều mẫu khác. Sự hiện diện của chip Dimensity 8500 đã tạo ra cơn sốt cho các mẫu smartphone giá rẻ nhưng mạnh mẽ.

Thông tin từ Digital Chat Station cho biết, Dimensity 8600 sẽ là một trong những cải tiến mạnh mẽ nhất mà MediaTek từng thực hiện cho dòng chip hiệu năng cao ở phân khúc này. Những công ty sản xuất điện thoại lớn, bao gồm OPPO, vivo, Xiaomi, và Honor, đang trong quá trình thử nghiệm các mẫu điện thoại mới được trang bị chip này.

Điều đáng chú ý là những thiết bị mới sử dụng chip này sẽ đi kèm với viên pin mạnh mẽ, có dung lượng lên đến 10.000mAh. Sản phẩm đầu tiên được kỳ vọng sở hữu chip Dimensity 8600 là Honor Power 3, với dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.

Tuy nhiên, vẫn còn nhiều điều chưa rõ về những mẫu điện thoại như REDMI Turbo 6, POCO X9 Pro có được trang bị chip Dimensity 8500 hay không. Bên cạnh đó, MediaTek cũng đang chuẩn bị cho sự xuất hiện của chip Dimensity 9600 sản xuất trên quy trình 2nm, dự kiến dành cho các smartphone cao cấp như vivo X300 series và OPPO Find X10.

Trong bối cảnh này, Xiaomi đã ra mắt POCO X8 Pro sử dụng chip Dimensity 8500-Ultra với mức giá hấp dẫn khoảng 7 triệu đồng, ngay lập tức gây sốt trên thị trường.