Khám Phá Kiến Trúc Fusion Trên M5 Pro Và M5 Max Của Apple

Apple mới đây đã giới thiệu kiến trúc Fusion, một bước tiến quan trọng so với các thế hệ chip trước đó. Thay cho kiến trúc đơn chip truyền thống, M5 Pro và M5 Max nay áp dụng thiết kế xếp chồng độc đáo, cho phép tích hợp nhiều chức năng trên hai die riêng biệt. Kiến trúc này không chỉ mang lại hiệu suất tốt hơn mà còn tối ưu hóa không gian bên trong.

Thông tin này được nêu trong một cuộc phỏng vấn của Anand Shimpi với Heise online – một ấn phẩm công nghệ có tiếng tại Đức. Hiện tại, Shimpi đang làm việc trong bộ phận Công nghệ Phần cứng của Apple và đã có nhiều kinh nghiệm từ thiết kế UltraFusion trên các dòng chip M2 Ultra và M3 Ultra. Ông chia sẻ rằng Apple đã áp dụng những kiến thức này để phát triển kiến trúc Fusion mới.

Shimpi cho biết: “Trước đây, chúng tôi tạo ra một SoC lớn hơn bằng cách kết hợp hai SoC giống hệt nhau. Bây giờ, chúng tôi đã chia tách các chức năng trên hai die khác nhau, được tối ưu hóa cho từng nhiệm vụ riêng biệt, không chỉ là bản sao của nhau”.

Kiến trúc xếp chồng cho phép các thành phần như CPU và GPU được bố trí theo kiểu chồng lên nhau, tạo ra băng thông cao và tiết kiệm năng lượng. Tuy nhiên, một thách thức lớn của thiết kế này là nhiệt độ hoạt động có thể cao hơn do sự tích tụ nhiệt giữa các lớp. Dù vậy, kết quả từ các bài kiểm tra cũng cho thấy rằng M5 Max đạt được nhiệt độ thấp hơn so với M4 Max, cho thấy Apple đã có những biện pháp hiệu quả để quản lý nhiệt độ.

Có một điểm cần lưu ý là vai trò của Anand Shimpi tại Apple vẫn còn đang được thảo luận. Một bên coi ông là nhân viên về kiến trúc nền tảng, trong khi bên khác lại cho rằng ông thuộc bộ phận phân tích cạnh tranh. Điều này có thể ảnh hưởng đến độ tin cậy của thông tin về thiết kế dies xếp chồng. Chúng ta cần chờ đợi thêm các thông báo chính thức và các phân tích thực tế mới có thể xác nhận được thông tin này.