Xiaomi Sắp Ra Mắt Điện Thoại Gập Đắt Nhất Từng Được Sản Xuất

Xiaomi vừa chính thức công bố sẽ tổ chức một sự kiện đặc biệt vào lúc 19h ngày 7 tháng 9 tới đây. Không chỉ ra mắt các mẫu xe điện dòng Pengcheng, mà hãng còn bất ngờ giới thiệu điện thoại gập cao cấp nhất của mình – Xiaomi 18 Fold, cùng với máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Cả hai sản phẩm này sẽ trang bị chip tự phát triển XRING O3, đánh dấu bước đột phá trong công nghệ di động của hãng.

Lôi Quân, CEO của Xiaomi, gần đây đã đăng tải một video trên mạng xã hội, trong đó ông khoe chiếc 18 Fold với thiết kế vỏ màu đỏ và cụm camera đặt ngang. Ông tự hào cho biết đây là chiếc smartphone cao cấp nhất trong lịch sử Xiaomi. Trước đó, Lư Vĩ Băng – Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng điện thoại của công ty – nhấn mạnh rằng Xiaomi 18 Fold không chỉ là biến thể mới mà còn là chiếc flagship hoàn thiện thực sự, mang đến trải nghiệm người dùng ngang bằng hoặc vượt trội so với nhiều mẫu smartphone thông thường khác.

Cấu Trúc Thiết Kế Độc Đáo

Thiết kế màn hình của Xiaomi 18 Fold được gọi là “trung gập” (dịch từ tiếng Trung “中折叠”), điều này được xác định để phân biệt với các thiết kế gập khác mà các nhà báo Trung Quốc đã đề cập trong thời gian qua. Theo thông tin từ Lôi Quân, màn hình bên ngoài có kích thước 5,38 inch khi gập lại, tạo điều kiện thuận lợi cho việc cầm nắm bằng một tay, trong khi màn hình bên trong khi mở rộng sẽ có kích thước 7,58 inch. Kích thước màn hình bên ngoài này nhỏ hơn so với các dự đoán trước đó, cho thấy Xiaomi ưu tiên thiết kế gọn nhẹ khi gập lại.

Các tính năng camera trên máy cũng thực sự ấn tượng khi được phát triển với sự hợp tác từ Leica, sử dụng ống kính Summilux ba mắt. Tuy nhiên, các thông số chi tiết về khẩu độ vẫn chưa được công bố chính thức.

Chip XRING O3: Sự Đột Phá Trong Công Nghệ Di Động

Xiaomi 18 Fold là điện thoại đầu tiên sử dụng chip XRING O3, một trong những con chip AI flagship mới mà hãng tự thiết kế. Chip được sản xuất trên tiến trình 3nm từ TSMC và được trang bị khoảng 24 tỷ transistor. Với 10 nhân CPU gồm 6 nhân siêu lớn và 4 nhân lớn, tốc độ tối đa lên tới 4,35GHz, XRING O3 sẽ mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc với điểm đa nhân lần đầu vượt mốc 15.000, cao hơn 60% so với thế hệ trước.

Hơn nữa, GPU G2-Ultra NX 16 nhân sẽ cải thiện hiệu suất đồ họa lên tới 85%, giảm 64% điện năng tiêu thụ và tăng hiệu quả ray tracing lên tới 182%. Điểm số AnTuTu đạt kỷ lục 5,22 triệu, làm cho XRING O3 trở thành SoC di động đầu tiên đạt điểm số này.

Chip này cũng là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 với băng thông lên tới 113,8GB/s. Xiaomi 18 Fold sẽ sử dụng chip nhớ LPDDR6 do CXMT, nhà sản xuất địa phương tại Trung Quốc phát triển. Đây được coi là một tin vui cho ngành bán dẫn trong nước, khi cả chip xử lý và chip nhớ đều đến từ Trung Quốc.

Thông Số Kỹ Thuật Khác và Dự Đoán Giá Bán

Thông tin về pin và camera vẫn đang được rò rỉ và chưa có sự xác nhận chính thức. Theo một số nguồn tin, Xiaomi 18 Fold sẽ được trang bị pin có dung lượng 6.000mAh, hỗ trợ sạc có dây 67W và sạc không dây 50W. Về camera, dự đoán sẽ có cụm ba ống kính với camera chính 200 MP, camera tele tiềm vọng 50 MP và camera góc siêu rộng 50 MP, mặc dù các số liệu zoom quang học vẫn chưa được xác nhận rõ ràng.

Giá khởi điểm của Xiaomi 18 Fold dự kiến sẽ vượt mốc 10.000 tệ, với phiên bản cơ bản khoảng 12.000 tệ, tương đương khoảng 46,5 triệu đồng. Nếu thông tin này chính xác, đây sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên trong lịch sử Xiaomi có giá khởi điểm cao như vậy, đánh dấu một sự chuyển mình lớn trong chiến lược giá của hãng.

Mức giá này gần ngang với Galaxy Z Fold8 của Samsung, hiện tại đang bán tại Trung Quốc với giá từ 12.999 tệ, nhưng thấp hơn so với mức giá dự kiến của mẫu điện thoại gập đầu tiên từ Apple.

Thị Trường và Cạnh Tranh Căng Thẳng

Sự kiện ra mắt vào ngày 7 tháng 9 cũng chính là thời điểm Huawei công bố dòng sản phẩm Mate XT 2 với các tính năng đột phá. Cả hai sự kiện diễn ra cùng một ngày, tạo ra một cuộc cạnh tranh khốc liệt giữa hai gã khổng lồ công nghệ tại thị trường điện thoại gập.

Trước tình hình cạnh tranh gay gắt này, Xiaomi hiện tại vẫn chiếm một thị phần rất nhỏ trong phân khúc điện thoại gập tại Trung Quốc, chỉ khoảng 4%, trong khi Huawei chiếm đến 60%. Cũng theo báo cáo từ IDC, mẫu Pura X của Huawei đã bán ra hơn 1,5 triệu chiếc trong một năm qua, một con số vượt trội và chứng minh sức hút của hãng trên thị trường.

Xiaomi 18 Fold sẽ có mặt trên thị trường vào lúc 19h ngày 7 tháng 9, cùng với các thiết bị điện tử khác. Mọi thông số kỹ thuật và giá bán sẽ được công bố chi tiết trong sự kiện đặc biệt này.